Spoločnosť Sony oficiálne predstavila vnútro PlayStation 5 vo videu na svojom kanáli YouTube. Okrem obrovských rozmerov konzoly a ventilátora však video zobrazuje aj niekoľko ďalších zaujímavých detailov. Jedným z nich je použitie tekutého kovu pri chladení.
Yasuhiro Ootori, viceprezident spoločnosti Sony pre mechanický dizajn, pojednáva o celej konzole vo videu a poskytuje nám veľmi podrobný pohľad na jadro PlayStation 5. Jednou z najprekvapivejších vecí je bezdrôtová sieťová karta s WiFi 6 (ktorá tiež podporuje Bluetooth 5.1). Prenos WiFi 6 (alebo inak 802.11ax) je teoreticky schopný dosiahnuť rýchlosť až 9,6 Gbps. Jednou z najväčších výhod WiFi 6 je, že umožňuje smerovaču efektívnejšie spravovať viac zariadení pripojených bezdrôtovo a dôsledne udržiavať vysoké rýchlosti pre všetky z nich. Inými slovami, rýchlosť nie je až taká veľká výhoda oproti WiFi 5, je to skôr schopnosť routera zvládnuť oveľa náročnejšiu komunikáciu.
Video potvrdilo aj rýchlosť USB portov konzoly. USB-C vpredu, rovnako ako dva USB-A porty na zadnej strane, všetky tri SuperSpeed, sú schopné rýchlosťou až 10 Gbps. Jediným portom USB so štandardnou rýchlosťou je USB-A Hi-Speed na prednej strane, čo znamená rýchlosť iba 480 Mbps.
Pre porovnanie, Xbox Series X a Xbox Series S majú iba čip WiFi 5. Rovnako ani konzoly Xbox Series X a S nie sú vybavené rozhraním USB-C a všetky porty USB-A na týchto konzolách dosahujú rýchlosť 5 Gb / s.
Pokiaľ ide o sloty, do ktorých je možné vložiť ďalšie komponenty, video nám poskytlo prvý pohľad na slot M.2, kde si používatelia budú môcť pridať disky NVMe PCIe 4.0 na rozšírenie miesta na disku konzoly PS5. Už v marci hlavný systémový architekt Mark Černý povedal, že do tohto slotu môžu ísť iba disky SSD, ktoré spoločnosť Sony overila a testovala. Spoločnosť však tento zoznam zatiaľ nezverejnila.
Asi najzaujímavejším odhalením z videa však je, že PlayStation 5 používa na chladenie svojich čipov tekutý kov. Tekutý kov sa nachádza medzi chladičom a samotným čipom, čo je veľká zmena oproti štandardnej teplovodivej paste používanej v systémoch PS4, PS4 Pro a vo väčšine počítačov a notebookov.
Tekutý kov má lepšie vlastnosti prenosu tepla, a preto je lepší ako tepelná pasta. Môže však poškodiť akýkoľvek čip, ktorého sa dotkne, ak sa vyleje z komory. Spoločnosť Sony však zdôraznila, že ju už roky testuje, aby zaistila bezpečné držanie na mieste.
Zdroje: Playstation.Blog, Tomov hardvér, Ty trúbka, The Verge, Wikipedia
